2057086-2

TE Connectivity
571-2057086-2
2057086-2

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder SFP+ Enhanced 1x1 Cage Assembly

Datenblatt:
ECAD Model:
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CHF 15.38 CHF 15.38
CHF 13.34 CHF 133.40
CHF 12.64 CHF 303.36
CHF 12.45 CHF 597.60
CHF 10.85 CHF 1 302.00
CHF 10.38 CHF 2 740.32
CHF 10.37 CHF 5 226.48
CHF 9.84 CHF 9 918.72
2 520 Kostenvoranschlag

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TE Connectivity
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
Cages
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Tray
Zubehörart: Cage Assembly, Enhanced EMI
Marke: TE Connectivity
Kontaktmaterial: Stainless Steel
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Gehäusematerial: Nickel Silver
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 24
Unterkategorie: I/O Connectors
Gewicht pro Stück: 5.320 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

TE Connectivity SFP+ I/O

TE Connectivity's SFP+ product family extends the use of the Small Form-Factor Pluggable (SFP) interconnect up to 10Gb/s. This system meets the performance requirements of SFF (Small Form-Factor) specification SFF-8431 and supports 8G Fiber Channel and 10G Ethernet applications. The SFP+ product family includes cages, connectors, and copper cable assemblies.
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.

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