2485264-2

TE Connectivity
571-2485264-2
2485264-2

Herst.:

Beschreibung:
IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn

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CHF 0.859 CHF 219.90
CHF 0.819 CHF 419.33
CHF 0.753 CHF 771.07
CHF 0.705 CHF 1 782.24
CHF 0.68 CHF 3 416.32

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
TE Connectivity
Produktkategorie: IC u. Komponentensockel
RoHS:  
Through Hole
Sockets
- 55 C
+ 125 C
Tube
Marke: TE Connectivity
Kontaktmaterial: Copper
Kontaktüberzug: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Nennstrom: 1 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Montageart: PCB Mount
Anzahl der Positionen: 14 Position
Anzahl der Zeilen: 2 Row
Abstand: 2.54 mm
Produkt-Typ: IC & Component Sockets
Zeilenabstand: 7.62 mm
Verpackung ab Werk: 32
Unterkategorie: IC & Component Sockets
Typ: DIP Socket
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Ausgewählte Attribute: 0

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CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

DIP-Sockel (Dual Inline Package)

Die DIP-Sockel (Dual Inline Package) von TE Connectivity (TE) verfügen über zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für eine Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt. Die Sockel bieten eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und der PCB und unterstützen eine schnelle Steck- und Trennfähigkeit. Die DIP-Sockel sind in Gehäusen mit offenem und geschlossenem Rahmen mit durchgehend und nebeneinander stapelbaren Optionen verfügbar. Das optimierte Design der DIP-Sockel minimiert das Risiko einer Überhitzung des integrierten Schaltkreises (IC) während des Lötens und bietet eine verbesserte Vibrationsfestigkeit über das Multikontakt-Strahldesign. Die DIP-Sockel von TE eignen sich hervorragend für Industriesteuerungen, intelligente Gebäude, medizinische Geräte, Militär- und andere embedded-Systemapplikationen.