PICOHS06M2T2020075KIT

TechNexion
570-PS06M2T2020075KI
PICOHS06M2T2020075KIT

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M

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TechNexion
Produktkategorie: Wärmeableitungen
Heat Sink Kits
NXP i.MX6 QUAD LIDDED
41 mm
37 mm
6 mm
Marke: TechNexion
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TW
Produkt-Typ: Heat Sinks
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Heat Sinks
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

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