CSD95485RWJ

Texas Instruments
595-CSD95485RWJ
CSD95485RWJ

Herst.:

Beschreibung:
Schaltregler 75A synchronous buck nexFET smart power

Lebenszyklus:
NRND:
Nicht empfohlen für neue Designs.
ECAD Model:
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Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 5.11 CHF 5.11
CHF 3.91 CHF 39.10
CHF 3.62 CHF 90.50
CHF 3.30 CHF 330.00
CHF 3.15 CHF 787.50
CHF 3.04 CHF 1 520.00
CHF 2.98 CHF 2 980.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
CHF 2.88 CHF 7 200.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:
Verpackung:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Verfügbarkeit:
Auf Lager
Preis:
CHF 5.90
Min:
1

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Texas Instruments
Produktkategorie: Schaltregler
RoHS:  
REACH - SVHC:
Buck
1 Output
1.25 MHz
85 %
5.5 V
75 A
- 40 C
+ 125 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Texas Instruments
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TH
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Switching Controllers
Serie: CSD95485RWJ
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: PMIC - Power Management ICs
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

CSD95485RWJ NexFET™-Leistungsstufe

Die Texas Instruments CSD95485RWJ NexFET™ -Leistungsstufe hat ein hochoptimiertes Design für den Einsatz in hochleistungsfähigen, hochdichten synchronen Buck-Wandlern. Das Bauelement kombiniert den Treiber-IC und die Leistungs-MOSFETs, um die Schaltfunktion der Leistungsstufe zu vervollständigen. Diese Kombination ermöglicht eine hohe Stromtragfähigkeit, hohe Effizienz und schnelle Schaltgeschwindigkeit in einem kompakten 5 mm × 6 mm Gehäuse. Zusätzlich integriert der CSD95485RWJ von Texas Instruments genaue Strom- und Temperatursensorfunktionen, um das Systemdesign zu vereinfachen und die Genauigkeit zu steigern. Das PCB-Layout wurde angepasst, um die Designzeit zu verkürzen und die Fertigstellung des gesamten Systemdesigns zu vereinfachen.