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TPSM53603RDAR

Name: Texas Instruments TPSM53603RDAR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-TPSM53603RDAR
Price: 8.4 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

595-TPSM53603RDAR

Herst.- Nr.:

TPSM53603RDAR

Herst.:

Texas Instruments

Beschreibung:

Energieverwaltungsmodule 36-V 3-A step-down p ower module in smal

Datenblatt:

TPSM53603RDAR Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Cut-Tape

MouseReel™ (+CHF 7.00)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	CHF 8.40	CHF 8.40
	CHF 7.59	CHF 75.90
	CHF 7.23	CHF 180.75
	CHF 6.28	CHF 628.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	CHF 6.28	CHF 6 280.00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Texas Instruments
Produktkategorie:	Energieverwaltungsmodule
RoHS:
Produkt:	Non-Isolated / PoL
Eingangsspannung – Max:	36 V
Marke:	Texas Instruments
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Eingangsspannung – Min:	3.8 V
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Produkt-Typ:	Power Management Modules
Serie:	TPSM53603
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Embedded Solutions

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TPSM5360x Leistungsmodule

Texas Instruments TPSM5360x Leistungsmodule sind hochintegrierte Leistungslösungen mit 2 A (TPSM53602), 3 A (TPSM53603) oder 4 A (TPSM53604) und einem Eingang von 36 V. Jedes Bauteil kombiniert einen DC/DC-Abwärtswandler mit Leistungs-MOSFETs, einer abgeschirmten Induktivität und passiven Bauelementen in einem thermisch verbesserten QFN-Gehäuse. Das 15-Pin-QFN-Gehäuse von 5 mm x 5,5 mm x 4 mm verwendet eine routbare Leiterrahmen-Technologie für eine verbesserte thermische Leistungsfähigkeit, einen kleinen Footprint und eine niedrige EMI. Der Gehäuse-Footprint verfügt über alle Pins, die von der Peripherie aus zugänglich sind, und ein einziges großes Wärme-Pad für ein einfaches Layout und eine einfache Handhabung bei der Fertigung.