SMX8-Plus/HSP-B
787-SMX8-PLUS/HSP-B
SMX8-Plus/HSP-B
Herst.:
Beschreibung:
Wärmeableitungen Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Wärmeableitungen Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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Preis (CHF)
| Menge | Stückpreis |
Erw. Preis
|
|---|---|---|
| CHF 28.69 | CHF 28.69 | |
| CHF 26.02 | CHF 260.20 | |
| CHF 24.40 | CHF 610.00 | |
| CHF 23.31 | CHF 1 165.50 | |
| CHF 22.46 | CHF 2 246.00 | |
| CHF 21.39 | CHF 5 347.50 | |
| CHF 20.92 | CHF 10 460.00 | |
| 2 500 | Kostenvoranschlag |
Datenblatt
- CAHTS:
- 8473303000
- USHTS:
- 8473302000
- MXHTS:
- 8473300402
- ECCN:
- EAR99
