conga-QMX6/HSP1-T

congatec
787-016160
conga-QMX6/HSP1-T

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen Standard heatspreader (with 1mm Gap Pad) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in LIDDED FCBGA package. Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/iDC-1G eMMC2 (P/N 016112A) * conga-QMX6/iQC-1G eMMC2 (P/N 0161

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congatec
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Spreaders
conga-QMX6
Through Hole
Marke: congatec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: DE
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: conga-QMX6
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Heat Sinks
Artikel # Aliases: 16160 016160
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
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ECCN:
EAR99

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.

EMPFOHLENE PRODUKTE
CONGATEC