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100297-3201

Name: Molex 100297-3201
Brand: Molex
SKU: 538-100297-3201
Price: 80.81 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-100297-3201

Herst.- Nr.:

100297-3201

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Ethernet-Kabel/Netzwerkkabel zQSFP+-to-zQSFP+ Cable Assembly, 26 AWG, 2.0m Length

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Datenblatt:

100297-3201 Datenblatt

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Ethernet-Kabel/Netzwerkkabel
RoHS:
Marke:	Molex
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MX
Produkt-Typ:	Ethernet Cables / Networking Cables
Serie:	100297
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	Cable Assemblies
Handelsname:	zQSFP+
Artikel # Aliases:	1002973201 01002973201
Gewicht pro Stück:	6,305 kg

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RoHS Certificate (PDF)

zQSFP+-Kabelsätze

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Molex zQSFP+ 28 GBit/s Temp-Flex Kabelsätze bieten ein vollständig integriertes Design mit Temp-Flex Technologie für Signalqualität (SI) und Schutz gegen elektromagnetische Störung (EMI). Diese Sätze übertragen bis zu 28 GBit/s pro serielle Datenraten. Molex zQSFP+ 28 GBit/s Temp-Flex Kabelsätze erfüllen IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0-Spezifikationen.

zQSFP I/O-Steckverbinder

Die zQuad Pluggable Plus (zQSFP+^TM) Verbindungslösung von Molex mit kleinem Formfaktor ist für Verbindungsanwendungen mit hoher Dichte konzipiert und mit SFF-8665 QSFP28 konform. Die Bauteile des Systems umfassen SMT-Steckverbinder und integrierte gestapelte 2x1, 2x2 und 2x3-Steckverbinder und Gehäuse. Der Molex zQSFP+^TM SMT-Steckverbinder unterstützt 100Gbps Ethernet und 100Gbps InfiniBand* (IB) Enhanced Data Rate-Anwendungen (EDR). EDR-Anwendungen bestehen aus vier Bahnen aus differentiellen Signalen mit hoher Geschwindigkeit mit individuellen Datenraten von 25Gbps. Das bevorzugte Kopplungsdesign verwendet eine schmalrandige, gekoppelte, nicht gestanzte und geformte Kontakt-Geometrie sowie geformte Einsätze zur Optimierung der elektrischen Leistung. Der zQSFP+^TM Steckverbinder verfügt über dieselbe Steckschnittstelle wie der QSFP+ Formfaktor und ist so abwärtskompatibel mit Stromsteckverbindern, Gehäusen und Kabelbaugruppen. Die zQSFP+^TM EMI-Gehäuse sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und bieten so ein hohes Niveau an Wärmeableitung für System-Leistungsebenen der nächsten Generation. Das Druckgußdesign wird für maximalen Halt auf die PCB geschraubt. Das Federfingerdesign bietet optimale EMI-Erdung und ermöglicht mehr Platz um Hochgeschwindigkeitsbahnen zu leiten.