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170673-2278

Name: Molex 170673-2278
Brand: Molex
SKU: 538-170673-2278
Price: 42.05 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-170673-2278

Herst.- Nr.:

170673-2278

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Standard-Leiterplattenrandverbinder EDGELINE 278CKTS 0.062 PCB

Datenblatt:

170673-2278 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	42.05 CHF	42.05 CHF
	35.75 CHF	357.50 CHF
	33.52 CHF	838.00 CHF
	31.91 CHF	1 595.50 CHF
	31.44 CHF	3 144.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Standard-Leiterplattenrandverbinder
RoHS:
Anzahl der Positionen:	278 Position
Abstand:	0.8 mm
Montageart:	Press Fit
Montagewinkel:	Vertical
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	170673
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	1.5 A
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Verpackung:	Tray
Produkt-Typ:	Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Card Edge Connectors
Handelsname:	EdgeLine
Nennspannung:	250 VAC
Artikel # Aliases:	1706732278 1706732278
Gewicht pro Stück:	11,073 g

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Datenblatt

170673-2278 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

EdgeLine Steckverbinder

Die flachen Molex Edgeline Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 25 GBit/s, sind in verschiedenen Ausrichtungen und PCB-Dicken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich und eignen sich für Signalübertragungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte. Die einteiligen Lösungen dieser Produktlinie sind kostengünstig, da sie nur dann erforderlich sind, wenn eine Peripherieschnittstelle oder Upgrade-Karte bestückt werden. EdgeLine hat eine anpassbare Kartenrand-Schnittstelle, mit der Designer „Zuerst verbunden/Zuletzt getrennt“-Verbindungen sowie kürzere Anschlüsse für die Hochgeschwindigkeitskommunikation festlegen können. Die EdgeLine Familie stellt eine günstige, flexible und skalierbare Lösung für Applikationen mit niedrigen und mittleren Reichweiten in Telekommunikations-, Rechner- und Speichersystemen bereit.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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