UHF3-0.250-N-67

Bivar
749-UHF3-0.250-N-67
UHF3-0.250-N-67

Herst.:

Beschreibung:
LED-Lichtleiter Unibody High Flex, IP 67, 3mm Light Pipe Diameter, .250 in. Light Pipe Length, Adapter Not Included

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 47

Lagerbestand:
47 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
8 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-.-- CHF
Erw. Preis:
-.-- CHF
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
2.89 CHF 2.89 CHF
2.05 CHF 20.50 CHF
1.63 CHF 163.00 CHF
1.36 CHF 680.00 CHF
1.30 CHF 1 300.00 CHF
1.27 CHF 3 175.00 CHF
1.23 CHF 6 150.00 CHF

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
BIVAR
Produktkategorie: LED-Lichtleiter
RoHS:  
Flexible Light Pipes
Panel Mount
Vertical
3.6 mm
Round
6.35 mm
Silicone
IP67
UHF
Bulk
Marke: Bivar
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Abmessungen: 2.8 mm x 6.35 mm
Produkt-Typ: LED Light Pipes
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: LED Indication
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3926909989
ECCN:
EAR99

UHF Series Silicone Flexible Light Pipes

BIVAR Unibody High Flex (UHF) Series Silicone Flexible Light Pipes are IP67-rated light pipes manufactured with clear silicone pipe and lens construction process. These light pipes simplify the design process by providing a one-piece patent pending rib design that seals and protects from ingress. This offers strong panel retention without requiring gasket, nut, and/or washer hardware. The Silicone used in these light pipes provides a broader operating temperature range of -40°C to 200°C. The UHF light pipes are specifically designed for applications that present challenging design requirements like space constraints, pathway impediments, and environmental conditions.