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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
Bergquist Company 2624518
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

Bergquist Company 2624520
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease Replacement for Max Heat Transfer, Sil-Pad TSP Q2500/Q-Pad II
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 768
Mult.: 1

Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 829 188
Mult.: 1

Bergquist Company 2624562
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Bergquist Company 2624563
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2 870
Mult.: 1

Bergquist Company 2641216
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP 3500 / 2000 Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 272
Mult.: 1

Bergquist Company 2649708
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP 3500 / 2000 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 93
Mult.: 1

Bergquist Company 2671697
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Curable Gel Sil-Free, 4.5 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company 2682556
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company 2746216
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced Pressure Sensitive Adhesive Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3 507
Mult.: 1

Bergquist Company 2763082
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bergquist Company 2763109
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company 2763110
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company 2792897
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Insulator for Low-Pressure Apps, Sil-Pad TSP 1600 / 800
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2 264
Mult.: 1

Bergquist Company 2792898
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Insulator for Low-Pressure Apps, Sil-Pad TSP 1600 / 800
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 023
Mult.: 1

Bergquist Company 2805002
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease Replacement for Max Heat Transfer, Sil-Pad TSP Q2500/Q-Pad II
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 147
Mult.: 1

Bergquist Company 2805008
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Economical, High Performance Insulator, Sil-Pad TSP 1500 / 1500 Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 338
Mult.: 1

Bergquist Company 2805011
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K1300 / K-10 Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 259
Mult.: 1

Bergquist Company 2805035
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Insulator for Low-Pressure Apps, Sil-Pad TSP 1600S / 900S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 15
Mult.: 1

Bergquist Company 2817166
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP A3000 / A2000 Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 39
Mult.: 1

Bergquist Company 2859944
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Silicone, 2.9 W/m-K, for Electronic Assembly
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 69
Mult.: 1

Bergquist Company 2911164
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Original Sil-Pad, 0.009" Thickness, Industrial, Sil-Pad TSP 1200/1000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 112
Mult.: 1

Bergquist Company 2942940
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Poly-Based, Insulation, 0.009", Sil-Pad TSP PP900/Poly-Pad 400, TSPPP900-0.009-5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company HF1150.0055AC54
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Coated Aluminum, Hi-Flow THF 800AC / Also Known as Hi-Flow 115-AC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company PPK10-0.006-00-1212
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 12"x12" Sheet, 0.006" Thickness, Sil-Pad TSPPPK1300/Poly-Pad K-10 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1