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52271-2079

Name: Molex 52271-2079
Brand: Molex
SKU: 538-52271-2079
Price: 1.58 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-52271-2079

Herst.- Nr.:

52271-2079

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF BOTTOM 20

Datenblatt:

52271-2079 Datenblatt

ECAD Model:

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-.-- CHF

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Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+7.00 CHF)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	1.58 CHF	1.58 CHF
	1.35 CHF	13.50 CHF
	1.21 CHF	30.25 CHF
	1.15 CHF	115.00 CHF
	1.07 CHF	267.50 CHF
	1.02 CHF	510.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	0.875 CHF	875.00 CHF
	0.828 CHF	1 656.00 CHF

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 7.00 CHF hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	20 Position
Abstand:	1 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Lage der Kontakte:	Bottom Contact
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth
Nennstrom:	500 mA
Serie:	52271
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	VN
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Nylon
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	50 V
Gewicht pro Stück:	277 mg

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Datenblatt

52271-2079 Datenblatt

Models

PCN

Product Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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