S2F Serie Sicherungen zur Aufbaumontage

Ergebnisse: 38
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Produkt Sicherungsart Nennstrom Nennspannung DC Unterbrechungsrate Sicherungsgröße/Gruppe Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Verpackung Widerstand
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 2.5A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 2.5 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 24.5 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 3.15A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 3.15 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 19 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 4A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 4 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 13 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 5A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 5 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 11 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 0.63A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 630 mA 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 205 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 0.8A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 800 mA 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 132 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 32V 3A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 3 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 23.25 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 32V 4A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 4 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 16 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 32V 7A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 7 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C Reel 7.5 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 50V 0.4A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow 400 mA 50 VDC - 25 C + 125 C 496 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 63V 1.25A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow 1.25 A 63 VDC - 25 C + 125 C 95 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 63V 1.5A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow - 25 C + 125 C
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 63V 0.8A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow - 25 C + 125 C