Steckverbinder

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Yazaki 7283117230
Yazaki Steckverbinder für den Automobilbereich 1.0-3 040-3 6P SLD CONN F S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 36 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 8 400
Mult.: 2 100

TE Connectivity Rechteckige Kabelsätze C/A, SLIVER 2.0, 1C, STR TO STR, 0.5M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Amphenol RF RF-Adapter - Zwischen Serien MMCX PLG TO SMA JCK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 98 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

TE Connectivity Stromanschluss der Platine MBXLE R/A HDR 24S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 396
Mult.: 396
Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 64 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 1 800

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 164 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 900

TE Connectivity Endanschlussmodule TJ F/B 20 MOD ONLY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 164 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 98 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 400
Mult.: 1 200

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 64 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 1 800

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 164 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 36 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 200
Mult.: 2 100

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.00 mm Flex Stack Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Yazaki 72831198
Yazaki Steckverbinder für den Automobilbereich CONN 19P 090 II+187 NAT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI PCI Express / PCI-Anschlüsse PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 164 Positions 100mm Pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900