AMP MT EI Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 9P H-TYPE E.I.S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

Headers Locking 9 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 7.5 mm (0.295 in) 3.6 mm (0.142 in) AMP MT EI - 20 C + 95 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse LOW PRO REC HSG 2P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 2 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse LO PRO EI REC HSG 5P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 44 000
Mult.: 44 000

Wire Housings Receptacle Housing 5 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMP MT EI Wire-to-Board - 20 C + 95 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 7P EI HSG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Plug Housing 7 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Pin (Male) AMP MT EI Wire-to-Board - 20 C + 95 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse H-TYPE E.I.S.CONN. 3P ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Headers Shrouded AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EIS REC HSG 10P BRACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse E.I.SERIES CONN REC 6P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 26 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse H-TYPE E.I.S.CONN. 2P ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded AMP MT EI Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC HSG LOW PROFILE EI 3P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 70 000
Mult.: 70 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse E.I. 3P CAP F.H. STD TYPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse RECPT HSING 10P NATL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 10 000

Wire Housings Receptacle Housing 10 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Straight AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse REC HSG LP EI CONN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Straight AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse PHOS HEADER ASSY WIT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

Headers Pin Strip 10 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Panel Mount Solder Pin Pin (Male) Tin AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse POST HEADER 12P EIS WITH KINK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

Headers Shrouded AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse V-TYPE E.I.S.CONN. 3P ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

Headers AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 12P EIS POST HDR ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000

Headers Shrouded AMP MT EI Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LO PRO EI REC HSG 7P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 32 000
Mult.: 32 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EI SER REC HSG LOW PRO CONN 9P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse POST HEADER 3P EIS WITH KINK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 9 000
Mult.: 9 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse POST HEADER 5P EIS WITH KINK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse POST HEADER 6P EIS WITH KINK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse POST HEADER 9P EIS WITH KINK
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 8 000
Mult.: 8 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 8P 2.5MM NAT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 8 000

6 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Tin AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EIS POST ASSY V 3P GOLD NATU.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

AMP MT EI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 4P EIS POST HDR ASSY
Datenblatt
Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin AMP MT EI Wire-to-Board - 20 C + 95 C Bulk