Adam Tech CDR Serie Sockel & Kabelgehäuse

Ergebnisse: 44
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 8POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 8POS .1" SINGLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 8POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 9OS .1" SINGLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 9OS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 9OS .1" SINGLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 9OS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 10POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 10POS .1" SI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 10POS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 10POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 11POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 11POS .1" SI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 11POS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 11POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 12POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 12POS .1" SI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 12POS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 12POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk