EDAC Sockel & Kabelgehäuse

Ergebnisse: 476
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 8 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 8 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 13 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 13 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk