8311 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Preci-dip 01412-83-1110
Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse Socket contact without solder tail / SMD socket contact
Datenblatt
24 202Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Contacts 1 Position SMD/SMT Solder Socket (Female) Gold 0412
Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
182Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 19 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 3.17 mm (0.125 in) 310 - 55 C + 125 C
Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
292Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold Board-to-Board - 55 C + 125 C

Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
405Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Socket (Female) Gold Board-to-Board - 55 C + 125 C
Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
489Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 3.2 mm (0.126 in) 316 Board-to-Board - 55 C + 125 C
Molex Sockel & Kabelgehäuse 10CKT VERT SHRD HDR
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2 mm (0.079 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 87831 Milli-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse VERT SHRD HDR 18P Lead Free
Datenblatt
910Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2 mm (0.079 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.6 mm (0.142 in) 2.5 mm (0.098 in) 87831 Milli-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Tube
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse Wire-to-board,1.25mm Wafer,T/H,R/A,4P,Ti
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 4 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 3.17 mm (0.125 in) 310 - 55 C + 125 C
Hirose Connector Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
4 232Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors Socket 6 Position 2.2 mm (0.087 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) DF62W 20 AWG - 40 C + 105 C Bulk
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK II SR PF EON-10083113-106LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 100

6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Press Fit Straight Gold 8.08 mm (0.318 in) 4.82 mm (0.19 in) BergStik II BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIKII SR PF EON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Press Fit Straight Gold 8.08 mm (0.318 in) 4.82 mm (0.19 in) BergStik II BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Molex 90130-8311
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III 10 CKT VOIDED
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 360
Mult.: 1 680

Headers Shrouded 90130 C-Grid
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 5 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 7 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 9 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 14 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2 mm (0.079 in) WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 8 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 15 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 11 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel