297 Sockel & Kabelgehäuse

Ergebnisse: 257
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 P HEADER GOLD
Datenblatt
1 127Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80P HEADER GOLD
Datenblatt
313Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P HEADER GOLD
Datenblatt
1 691Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR VT 2X06P .1" 318/115 15AU
Datenblatt
2 993Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P HEADER GOLD 15u double row
Datenblatt
2 562Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P HEADER GOLD
Datenblatt
17 787Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse VT 2X05P .1" 318/115 15AU
Datenblatt
1 845Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6P HEADER GOLD 30u single row
Datenblatt
5 086Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P HEADER GOLD 30u double row
Datenblatt
1 666Auf Lager
1 902Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 P R/A HEADER GOLD
Datenblatt
352Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse .150 8P HDR HOR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 800
Mult.: 960

Headers Shrouded 8 Position 3.81 mm (0.15 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse 2.00 mm Shrouded Variable Stack Height Terminal Strip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 4P HEADER GOLD 30u single row
Datenblatt
18 794Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BLL 5.08/05/90 3.2 SN OR BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse B/S II .100 DR RA HDR-10122297-212001LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000

Headers Unshrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.84 mm (0.23 in) 3.05 mm (0.12 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Variable Post Height Header Strips
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Strip 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.543 mm (0.297 in) MTMM - 55 C + 125 C Bulk
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse SC-SMT 3.81/03/90G 1.5SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600
18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 3.51 mm (0.138 in) 3.51 mm (0.138 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BS DR RA HDR 2X5 P5-10122297-210002LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 3 200

9 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 5.84 mm (0.23 in) 3.05 mm (0.12 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
HARTING Sockel & Kabelgehäuse 10B Surface Mount Housing, Single Lever, High Construction, 2xM32 w/ metal cover
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Locking SMD/SMT
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MINI CT SGL DIP V 2P BLUE
Datenblatt
16 454Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin Wire-to-Board - 22 C + 221 C
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000
8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 3.51 mm (0.138 in) 3.51 mm (0.138 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 8 POS R/A 30 AU KEY-X
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 800
Mult.: 960

Headers Shrouded 8 Position 3.81 mm (0.15 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES Tube
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000
8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 3.51 mm (0.138 in) 3.51 mm (0.138 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 02 MODII HD SRRA B/A .100CL LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk