Aries Electronics IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 8 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 8 PINS GOLD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT 8 PIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P SLDR HVY GLC/GLD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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2.54 mm Tin 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Cup Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Screw Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Screw Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Screw Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Screw Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P THRU-PIN DIP HDR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Screw Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 8 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP HEADER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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8 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501