Aries Electronics IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P SMT COLLET SIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 0600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 0600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 0600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT COLLET DUAL ROW 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DUAL ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN IC SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .2SP W/W DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P WIRE WRAP SKTGLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .200" DIP SKT.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P IC SKT GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 511