501 IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 30 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 34 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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34 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 40 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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PGA Sockets 179 Position Pin Grid Array Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501