501 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
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Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS TIN
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25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 20 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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20 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 34 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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34 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 36 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 30 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 3 WRAPS
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Weitere Infos Verfügbar
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Socket Pins 1030 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel .05" 50 POS R/ANGLE
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Weitere Infos Verfügbar
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DIP / SIP Sockets 50 Position 1 Row Right Angle Socket 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0851 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 10.16 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 10.16 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C