1104 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max 110-47-306-41-605000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 268
Mult.: 67

Tube
Mill-Max 110-47-322-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 18

Tube
Mill-Max 110-47-324-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 256
Mult.: 16

Tube
Mill-Max 110-47-648-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 256
Mult.: 8

Tube
Mill-Max 110-47-650-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 256
Mult.: 8

Tube
Mill-Max 110-47-422-41-605000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 18

Tube
Mill-Max 110-47-640-41-605000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 10

Tube
Mill-Max 110-47-952-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 14

Tube
Mill-Max 110-47-420-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 260
Mult.: 20

Tube
Mill-Max 110-47-422-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 18

Tube
Mill-Max 110-47-628-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 14

Tube
Mill-Max 110-47-652-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 7

Tube
Mill-Max 110-47-652-41-105000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 7

Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
216Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Bulk
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
110Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 84 Position Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Super Low Profile Sip Socket
Datenblatt
478Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Tube
Mill-Max 346-13-110-41-013000
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
83Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0346 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
450Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
220Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
0346 Bulk
Mill-Max 316-93-110-41-006000
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
1 044Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
110Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8
Nein
DIP / SIP Sockets 50 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold 0110 Tube