318 IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 446
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max 612-91-318-41-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOLDER TAIL CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 264
Mult.: 22
612 Tube
Mill-Max 146-91-318-41-013000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Socket Press-Fit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 012
Mult.: 22
Nein
0146 Tube
Mill-Max 612-91-318-41-004000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOLDER TAIL CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 264
Mult.: 22
612 Tube
Mill-Max 104-11-318-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

104 Tube
Mill-Max 614-41-318-31-018000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD RECEPTACLE CARRIER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 264
Mult.: 22

0614 Tube
Mill-Max 160-90-318-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SLOTTED HDR SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets Solder Pin 0160 Tube
Mill-Max 116-93-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN ELEVATED SKT .594L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22
Nein
0116 Tube
Mill-Max 126-41-318-41-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

126 Tube
Mill-Max 126-43-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P PLUGABLE WRAPOST TAIL SKT .425L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

0126 Tube
Mill-Max 123-43-318-41-801000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 012
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max 146-41-318-41-012000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

146 Tube
Mill-Max 146-43-318-41-013000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT COMP TAIL .175L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 0146 Tube
Mill-Max 614-91-318-31-018000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD RECEPTACLE CARRIER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 264
Mult.: 22
0614 Tube
Mill-Max 126-41-318-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22

126 Tube
Mill-Max 605-41-318-11-480000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD RECEPTACLE CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 264
Mult.: 22

605 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 42 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 42 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 8

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X