5102 IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 46
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 10
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 5.08 mm - 55 C + 125 C 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P H-MNT DISPLAY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Tin 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 10 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Screw Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 10 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Screw Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 10 Position 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .2SP W/W DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 10 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 10 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Screw Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .200" DIP SKT.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 10 Position Solder Pin Tin 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 24 PI SOP 0.65 MM
Datenblatt

IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN TSOP 0.55 MM
Datenblatt

IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 24 PIN SOP 1.27 MM
Datenblatt

IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20P SOP 1.27MM PITCH
Datenblatt

20 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28P SOP 1.27MM PITCH
Datenblatt

28 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 10 PINS
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 10 Position 8