501 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
18Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
2 463Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
28Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datenblatt
23Auf Lager
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 14P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
4 472Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel RECEPT W/ STD TAIL
Datenblatt
299Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel .05" 50 POS SMT
Datenblatt
46Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 50 Position 1 Row 1.27 mm Gull Wing Lead Gold - 55 C + 125 C 0851 Tube
Mill-Max 0287-0-15-80-16-80-10-0
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 16 CON
Datenblatt
602Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 0287 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 28P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
2 280Auf Lager
3 328Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 6 CON
Datenblatt
207Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0398 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
249Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
829Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0323 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
35Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
Datenblatt
42Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
70Auf Lager
200Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
TE Connectivity IC u. Komponentensockel S4 BN SN-SN 10M W/SEAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Reel, Cut Tape
Harwin IC u. Komponentensockel D01 15+15 DIL VERTICAL SOCKET GOLD+TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 315
Mult.: 105

32 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Omron Electronics IC u. Komponentensockel IC Socket
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

XR2
Harwin IC u. Komponentensockel D95 14 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2 520
Mult.: 2 520

DIP / SIP Sockets D95
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C