Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Chipsets
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Quad COM SO-DIMM
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16Auf Lager
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SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX537 COM SODIMM IND TEMP LVDS
50Auf Lager
Min.: 1
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SO-DIMM Freescale i.MX537 800 MHz 512 MB 3.1 V to 5.5 V CAN, I2C, UART - 40 C + 85 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The QSMP2 is a solderable Sytem on Module with a size of only 29 by 29 mm.
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42Auf Lager
4Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 85 C 33 mm x 33 mm x 5.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The QSMP-1351 is a QFN Style Solder-Down Computer On Module. The module with a small square size of 27mm and a height of 2.7mm is single-sided assembled. Its QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. The ground pad additionally acts as therm
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18Auf Lager
Min.: 1
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ARM ARM Cortex-A7 650 MHz 256 MB 3.3 V CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP2/SOCK is a socketed version of the QSMP2 Sytem on Module. QS00-SV05 needed.
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9Auf Lager
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Min.: 1
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- 40 C + 85 C 33 mm x 33 mm x 5.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The QS93 is a QFN Style Solder-Down Computer On Module.
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119Auf Lager
151Auf Bestellung
Min.: 1
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NXP i.MX 93 1.5 GHz 1 GB 1 GB 3.3 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85
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71Auf Lager
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NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 1 GB 1 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM COM TX8MMQ/1600/1GS/4GF/E85
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924Auf Lager
Min.: 1
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SO-DIMM NXP i.MX 8M 1.6 GHz 1 GB 0 GB 3.3 V to 5 V - 25 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The TX91 is a plug-in System-on-Module with 200 pins, designed for longevity.
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7Auf Lager
10Auf Bestellung
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NXP ARM Cortex-A55 i.MX 91 1.4 GHz 3.3 V to 5 V - 25 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The TX93 is a member of the TX Module family.
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9Auf Lager
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NXP i.MX 93 1.5 GHz 1 GB 1 GB 3.3 V to 5 V I2C, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
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102Auf Lager
82Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
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27Auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz CAN, Ethernet, I2C, MIPI DSI, PWM, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
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3Auf Lager
10Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The TXMP2 is a plug-in System-on-Module with 200 pins, designed for longevity.
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8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP ARM Cortex-A35 1.5 GHz 5 V - 40 C + 85 C 67.6mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Solo COM SO-DIMM IND TEMP
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2Auf Lager
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Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6S7 800 MHz 512 MB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Ultra Lite COM SO-DIMM
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2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Solo COM SO-DIMM EXT TEMP
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2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6S7 800 MHz 512 MB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 40 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Ultra Lite COM SO-DIMM Ext Temp
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1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Karo QSXP-ML81
Datenblatt
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Min.: 1
Mult.: 1

i.MX 8M 800 MHz 2 GB 3.3 V to 5 V CSI, HDMI, I2C, LAN, MIPI, PCIe, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM TX6ULL/800/512S/4GF/E85
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Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SO-DIMM NXP i.MX 6ULL MCIMX6Y2 792 MHz 512 MB 0 GB 128 kB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX287 COM SO-DIMM IND TEMP
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Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX287 454 MHz 128 MB 128 MB 3.1 V to 5.5 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX257 COM SO-DIMM IND TEMP
Vorlaufzeit 10 Wochen

SO-DIMM Freescale i.MX253 400 MHz 64 MB 3.1 V to 5.5 V CAN, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 2 GB 512 kB 3.3 V to 5 V CSI, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI, PCle, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXM/MM6C/2GS/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXP/ML8C/2GS/8GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz, 800 MHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm