-ar Drahtlose & HF-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Frequenz
Schnittstellen-Typ
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Protokoll – Sub-GHz
Silex Technology Multiprotokoll-Module IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules Multiprotocol Modules 260 MHz I2C, SPI, UART 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Soracom Mobilfunk-Module LTE-M Button Emergency artwork with multi-carrier eSIM (AIR plan01s)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 54
Mult.: 54

Cellular Modules
FCL Components Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 4.1 Peripheral noAnt SingleMode
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Bluetooth Modules 2.4 GHz GPIO, I2C, SPI, UART Bluetooth LE
FCL Components Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 4.1 Cent/Periph noAnt SingleMode
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Bluetooth Modules 2.4 GHz GPIO, I2C, SPI, UART Bluetooth LE
FCL Components Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 4.1 Cent/Periph w/Ant SingleMode
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Bluetooth Modules 2.4 GHz GPIO, I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 2+16GB - Industrial temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Multiprotocol Modules EGPRS, GNSS, LTE CatM1, LTE Cat NB2 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 4+32GB - Industrial temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.4+32GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.2+32GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 8+64GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Industrial temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 4+32GB variant. Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 1+8GB - Industrial temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Arbor Technology Antennen 1 x 2dBi HSUPA External Antenna
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Antennas Indoor Antennas
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 2+16GB - Industrial temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 2.4 GHz ADC, GPIO, PWM Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 4MB Flash, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250

Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 2.4 GHz ADC, GPIO, PWM Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n