CA Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM210L 2.4 GHz Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Seeed Studio Multiprotokoll-Module Wio Tracker L1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Wio Tracker L1 Lite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advantech Multiprotokoll-Module 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Advantech Multiprotokoll-Module Qualcomm Wi-Fi6E industrial grade soluti
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PCIe, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 29.85 mm x 26.65 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax
Advantech Multiprotokoll-Module M.2, WiFi6 +BT5.2, 2T2R,w/Antenna, MiniP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advantech Multiprotokoll-Module M.2, WiFi6 +BT5.2, 2T2R,w/Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advantech Multiprotokoll-Module WISE-1530 M2COM WIFI/BLE module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz, 2.4 GHz to 2.4835 GHz 14 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm BLE 802.11 b/g/n

Embedded Artists Multiprotokoll-Module 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Fortebit Multiprotokoll-Module 100% Arduino and Zerynth compatible GPS/GLONASS vehicle tracker and IoT development board - NB-IOT version.
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GPS, GLONASS
Fortebit Multiprotokoll-Module Polaris NB-IoT kit, includes: Polaris NB-IOT board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GLONASS, GPS
Fortebit Multiprotokoll-Module Polaris NB-IoT kit, includes: Polaris NB-IOT board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable, LiPo battery
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GPS, GLONASS
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit SIPT, Cut Tape
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 25
Mult.: 25

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Kaga FEI Multiprotokoll-Module WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 960
Mult.: 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Kaga FEI Multiprotokoll-Module WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 12.6 x 8.9 x 1.9mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 500
Mult.: 1 500

14 dBm 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 12.6 mm x 8.9 mm x 1.9 mm 802.11 a/b/g/n/ac
Kaga FEI Multiprotokoll-Module WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with RF connector. Nicht auf Lager
Min.: 960
Mult.: 960

14 dBm 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm 802.11 a/b/g/n/ac
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Datenblatt

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 2 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 10 mm x 10 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel