CA Multiprotokoll-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE Protokoll – GPS, GLONASS Protokoll – Sub-GHz Protokoll – WLAN – 802.11 Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4 Qualifikation Verpackung
Fanstel Multiprotokoll-Module Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
: 25

Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15
Mult.: 15
: 15

PCB, u.FL Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource USB dongle with BT840X. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
: 50

Reel
Insight SiP Multiprotokoll-Module WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
GigaDevice Multiprotokoll-Module RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox Multiprotokoll-Module Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
NINA-W15 2.4 GHz to 2.4835 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 14 mm x 10 mm x 2.2 mm Reel, Cut Tape
DFRobot Multiprotokoll-Module The factory is currently not accepting orders for this product. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 mm to 22 mmm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Lantronix Multiprotokoll-Module TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

FOX 3 Bulk
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Intel Multiprotokoll-Module Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

BE201
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM210L 2.4 GHz Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Seeed Studio Multiprotokoll-Module Wio Tracker L1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1