Quectel HF und Wireless

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Menge RoHS
Quectel FCM365XAAMD-0P-08
Quectel Multiprotokoll-Module Tri-RadioMCU Wi-Fi which integrates Wi-Fi 6, BLE 5.4 and 802.15.4, optimized for IOT, industrail and Matter with high level security
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Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT 5.2 has a separate antenna), -20 C to +70 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 500
: 500

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -40 C to +85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, LCC package Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -40C to +85C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E and Bluetooth 5.4 (1 x 1 SISO), Max data rate 143.4Mbps, -40C to +85C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

Quectel WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi 4, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, 1.gen RF coax antenna
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi 4, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, USB+USB
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
Quectel FME172QAAMD
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7 M.2 module, powered by the Qualcomm QCC2072 chipset. ultra-fast speeds, ultra-low latency, 4K QAM, multi-link operation (MLO), and 320 MHz channel support. The M.2 form factor ensures easy integration
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 20 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 10 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 20 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 20 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, RF antenna connector
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000