sensors Sensor-Schnittstelle

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Analog Devices / Maxim Integrated MAX86171ENI+T
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Channel Photodiode AFE with Multi L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

SMD/SMT WLP-28 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt

SMD/SMT Die Waffle
Texas Instruments Sensor Interface Dual-channel IO-Link device physical lay
Datenblatt
IO-Link 3-Wire, SPI 36 V 7 V 1.4 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT VQFN-24 8 kV Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Automotive I2C 16.5 V 8.2 V 7 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT SSOP-20 With ESD Protection AEC-Q100 Tube

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 660
Mult.: 660

Automotive I2C 16.5 V 8.2 V 7 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SSOP-20 With ESD Protection AEC-Q100 Tube
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 000
Mult.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Allegro MicroSystems Sensor Interface TPOS CAMSHAFT SIP FOR CUSTOMER-BACK-BIAS
Datenblatt

Hall Effect 24 V 3.3 V 7 mA - 40 C + 160 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 347
Mult.: 4 347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17 000
Mult.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W
Datenblatt

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Semtech Sensor-Schnittstelle SMART SAR WITH LED
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

3.6 V 2.7 V 27 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT WLCSP-9 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Datenblatt

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 1 800
: 1 800

SMD/SMT PQFN-24 Reel