512 Serie Wärmeableitungen

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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 182.88x304.8mm 18Auf Lager
22Auf Bestellung
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Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.45 C/W 304.8 mm 182.88 mm 61.21 mm
Wakefield Thermal 512-9M
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 182.88x228.6mm 24Auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Power Modules, IGBTs Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.56 C/W 228.6 mm 182.88 mm 59.69 mm
Wakefield Thermal 512-9U
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs & Relays 13Auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.56 C/W 228.6 mm 182.88 mm 61.2 mm


Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 182.88x152.4mm 10Auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Power Modules, IGBTs Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.65 C/W 152.4 mm 182.88 mm 61.21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 182.88x304.8mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.45 C/W 304.8 mm 182.88 mm 59.69 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Bypass Kit for use with HPLC-10 and HPLC-20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Heat Sinks High Density Fin 76.2 mm 182.88 mm 61.2 mm
Wakefield Thermal 512-3M
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs & Relays Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

Heat Sinks High Density Fin
Wakefield Thermal 512-6M
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 182.88x152.4mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 25
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Heat Sinks Power Modules, IGBTs Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.65 C/W 152.4 mm 182.88 mm 59.69 mm