GF1500-07-480-50CC

Bergquist Company
951-GF150007-48050CC
GF1500-07-480-50CC

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Gap Filler, 50CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2168332
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CHF 21.03 CHF 1 051.50
CHF 20.27 CHF 2 027.00
CHF 19.30 CHF 4 825.00
2 500 Kostenvoranschlag

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Bergquist Company
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Liquid Gap Filler
Non-standard
Silicone Elastomer
1.8 W/m-K
Yellow, White
- 60 C
+ 200 C
UL 94 V-0
1500 / TGF 1500
Marke: Bergquist Company
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: Gap Filler
Artikel # Aliases: PN0010193 L50CCW0H0D0 2168332
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Ausgewählte Attribute: 0

Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen

Zu den Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen von Bergquist Company gehören Phasenübergangsmaterialien und wärmeleitfähige Klebstoffe, die entwickelt wurden, um Wärme von wärmeempfindlichen Komponenten abzuleiten. Die Verwendung von fortschrittlichen Materialien in Motherboards von Servern und Linecards für Router und Schalter bietet Vorteile wie Skalierung und Kostenreduzierung. Eine kleine Leistungssteigerung bei einer Wiederholung von Tausenden von Malen wirkt sich spürbar auf die Leistung von Routern und Schaltern aus. Thermische Produkte von Bergquist Company unterstützen die ordnungsgemäße Funktion der Bauteile für einen optimalen Betrieb.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.