GP1500S30-0.125-02-0816

Bergquist Company
951-GP15030012502816
GP1500S30-0.125-02-0816

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, 2 Side Tack, TGP1300/1500S30
Dieses Produkt wird direkt vom Hersteller an Sie gesendet. Sie können dieses Produkt jetzt bestellen. Mouser wird Sie über das voraussichtliche Versanddatum benachrichtigen.

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
0

Sie können dieses Produkt immer noch nachbestellen.

Lieferzeit ab Hersteller:
6 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 8   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 110.27 CHF 882.16
CHF 99.08 CHF 990.80
CHF 92.92 CHF 2 323.00
CHF 89.55 CHF 4 477.50

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Bergquist Company
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
1.3 W/m-K
6 kVAC
Pink
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
3.175 mm
16 psi
UL 94 V-0
1500S30 / TGP 1300
Marke: Bergquist Company
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Bestimmt für: Heat Sinks, Computer and Peripherals, Telecommunications, Semiconductors, Shielding Devices
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Größe: 8 in x 16 in
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: GAP PAD
Artikel # Aliases: L16INW8INH0.125 SH BG424928 L16INW8INH0D0 2166885
Gewicht pro Stück: 504.233 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.