SEAFP Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Ergebnisse: 37
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Zeilen Montage Montagewinkel Nennstrom Nennspannung Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Kontaktüberzug Kontaktmaterial Gehäusematerial Serie Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket 273Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 375

Receptacles 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Pin Straight 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket 38Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket 56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket 30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Press Fit Vertical Gold SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket 9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket 190Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 169
Mult.: 169

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 195
Mult.: 195

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 169
Mult.: 169

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 105
Mult.: 105

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
: 375

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 375

SEAFP Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 91
Mult.: 91

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35
Receptacles 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Pin Right Angle 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 28
Mult.: 28
Receptacles 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Pin Right Angle 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 375
Mult.: 375
: 375

Receptacles 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Pin Straight 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 375
Mult.: 375
: 375

Receptacles 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 3 Row Solder Pin Straight 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 65
Mult.: 65

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 75
Mult.: 75

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 65
Mult.: 65

SEAFP Tray