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HybridPACK Serie Diskrete Halbleitermodule

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Auswählen	Bild	Teile-Nr.	Herst.	Beschreibung	Datenblatt	Verfügbarkeit	Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.	Menge	RoHS	ECAD Model	Produkt	Typ	Technologie	Vf - Durchlassspannung	Vr - Sperrspannung	Vgs - Gate-Source-Spannung	Montageart	Verpackung/Gehäuse	Minimale Betriebstemperatur	Maximale Betriebstemperatur	Serie	Verpackung
	Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET FS01MR08A8MA2CHPSA1 Infineon Technologies Beschränkte Verfügbarkeit Neues Produkt	Herst. Teilenr. FS01MR08A8MA2CHPSA1 Mouser-Teilenr. 726-FS01MR08A8MA2CHP Neues Produkt	Infineon Technologies	Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET Mehr erfahren über Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules	Datenblatt			Beschränkte Verfügbarkeit			SiC MOSFET Modules	Bridge Power Module	SiC	4.64 V		- 5 V, + 19 V	Press Fit				HybridPACK	Tray
	Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module FS1150R08A8P3CHPSA1 Infineon Technologies Beschränkte Verfügbarkeit Neues Produkt	Herst. Teilenr. FS1150R08A8P3CHPSA1 Mouser-Teilenr. 726-FS1150R08A8P3CHP Neues Produkt	Infineon Technologies	Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module Mehr erfahren über Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules	Datenblatt			Beschränkte Verfügbarkeit			Power Modules	Drive G2 Module	SiC	1.76 V	400 V		Press Fit	DIP-7	- 40 C	+ 175 V	HybridPACK	Tray

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