Sensor-Schnittstelle

Sensor-Schnittstelle
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3123AI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 000
Mult.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 880
Mult.: 2 880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17 000
Mult.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 347
Mult.: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 000
Mult.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die