Lötmittel

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Menge RoHS Produkt
Typ
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Beschreibung/Funktion
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Kerngehäusegröße
Baugruppenart
Größe
Enthält Blei
Kester Lötmittel 63/37 .015 DIA. 1LB SPOOL
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Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.015 in 66 Spool 1 lb
Kester Lötmittel 63/37 .031 DIA. 1LB SPOOL
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Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 Spool 1 lb
Kester Lötmittel NO CLEAN FLUX 1LB .025 DIAMETER
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Min.: 1
Mult.: 1

Solder Wire Lead Free, No Clean Rosin Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 0.025 in 58 Spool 1 lb
AIM Solder Lötmittel SN63/PB37 Glowcore 2% .025
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48Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Rosin Core Sn63/Pb37 0.025 in 2 % Spool 1 lb
Kester Lötmittel 63/37 .015 DIA. 1LB SPOOL
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Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Rosin Core Sn63/Pb37 0.381 mm 50 Spool 1 lb
Kester Lötmittel SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268
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Min.: 1
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Solder Wire Lead Free, No Clean Rosin Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 1 mm 66 Spool 500 gm
Weller Lötmittel WSW SAC M1 SOLDER WIRE 1,6mm, 500g
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Min.: 1
Mult.: 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Weller Lötmittel WSW SC M1 SOLDER WIRE 1,0mm, 500g
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Min.: 1
Mult.: 1
Solder Wire
Weller Lötmittel WSW SAC L0 SOLDER WIRE 0.8MM, 250G
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Min.: 1
Mult.: 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Weller Lötmittel WSW SAC M1 SOLDER WIRE 0,2MM, 10G
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Min.: 1
Mult.: 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
MG Chemicals Lötmittel 20AWG .040IN DIA 1LB. SPOOL
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.04 in 2.2 % Spool 1 lb
MG Chemicals Lötmittel 18AWG .050IN DIA 1/2lb. SPOOL
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Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.05 in 2.2 % Spool 1/2 lb
MG Chemicals Lötmittel 16AWG .062IN DIA 1LB. SPOOL
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.062 in 2.2 % Spool 1 lb
MG Chemicals Lötmittel 20AWG .040IN DIA 1/2lb. SPOOL
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Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.04 in 2.2 % Spool 1/2 lb
Chip Quik Lötmittel Super Low Dross Lötmittel Bar Sn99.3/Cu0.7 1lb (454g) Extruded
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Chip Quik Lötmittel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres
Chip Quik Lötmittel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres
Chip Quik Lötmittel Lötmittel Spheres Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .016" (0.4mm) diameter 25K Bottle (SAC305 lead-free solder balls)
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres
Chip Quik Lötmittel SOLDR SPHERS SAC305 .030 DIA 250K BOTTLE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik Lötmittel SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 500g JAR LF
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Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik Lötmittel Paste No-Clean 500g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Cartridge
Chip Quik Lötmittel Thermally Stable Lötmittel Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (500g jar)
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Synthetic Flux Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Jar 500 g
Chip Quik Lötmittel Thermally Stable Lötmittel Paste WS (Water-Soluble) Sn63/Pb37 T4 (500g jar)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Water Soluble Synthetic Flux Core Sn63/Pb37 Jar 500 g
Chip Quik Lötmittel Thermally Stable Lötmittel Paste WS (Water-Soluble) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (35g syrin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Water Soluble Synthetic Flux Core Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Syringe 10 cc
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 20g with No-Clean Water-Washable 10cc Flux
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Wire Lead Free Sn42/Bi57/Ag1 1 mm No