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Die HPI-Anschlüsse von TE Connectivity(TE) sind vergoldet und in den Mittellinien-Rastermaß-Optionen 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm und 2,5 mm erhältlich. Die HPI-Produkte sind so konzipiert, dass sie überall dort eingesetzt werden können, wo ein Signal oder eine niedriger Stromverbrauch durch ein Gerät geleitet werden soll. Sie eignen sich daher für verschiedene Applikationen und Umgebungen. TE HPI-Anschlüsse eignen sich für Geschäfts- und Einzelhandelseinrichtungen, Unterhaltungselektronik, Industrie-, Automobil-, Medizin- und Haushaltsgeräte.
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TE Connectivity HPI-AnschlüsseVergoldet mit Mittellinien-Rastermaßen 1.0 mm, 1,5 mm, 2.0 mm und 2,5 mm.08.07.2025
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Mill-Max Pins & ReceptaclesOffers a modular interconnect platform engineered for medical, automotive, and industrial sectors.22.05.2025 -
Mill-Max 809 & 819 Spring-Loaded Cable AssembliesFeatures spring-loaded pins pre-wired with black or red stranded wire.29.04.2025 -
Molex PowerWize-Steckverbinder 3,40 mmNutzt die Coeur-Sockel-Technologie, um eine Energieeffizienz zu erreichen, die für das Kostenmanagement entscheidend ist.28.04.2025 -
Amphenol DensiMate™ Zweireihige Steckverbinder 1,25 mmWire-to-Board-Lösungen, die sich ideal für Miniaturapplikationen eignen.24.04.2025 -
Hirose Electric MT Wasserdichte Leistungs- und Hybrid-SignalsteckverbinderDer Hebelverriegelungsmechanismus verhindert Abdichtungsstörungen und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige Verbindungen.03.03.2025 -
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-SteckverbinderKompakter Footprint mit hoher Dichte in 20, 26, 36 oder 48 Positionen und mit dem bewährten Kontaktsystem von DEUTSCH.27.12.2024 -
TE Connectivity GRACE INERTIA Mehrlast-SteckverbinderBietet Design -Flexibilität für Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB)-Hersteller.13.12.2024 -
Phoenix Contact CONNEXIS PCB-SteckverbinderWire-to-Board-Steckverbinder mit Push-in- oder Crimp-Anschluss-Technologie.23.10.2024 -
TE Connectivity MAG-MATE Anschlüsse für Aluminium-MagnetdrahtVerfügen über einen doppelten IDC-Steckplatz, der einen hohen Durchsatz beim Anschluss von Aluminium-Magnetdraht ermöglicht.09.10.2024 -
TE Connectivity HQ-4/4/6 Hybrideinsätze mit CAT 5 EthernetBieten Sie hybride Leistungs-, Signal- und Ethernet-Datenübertragungsfunktionen.30.09.2024 -
HARTING HAN® ORV3-SteckverbinderSteckverbinder mit niedrigem Profil, die für den Einsatz in Power-Shelves von Rechenzentren ausgelegt und konzipiert sind.07.08.2024 -
Amphenol HVLock® Wire-To-Board-Steckverbinder von 4,50 mmBetriebsspannung 1.200 V mit einer Speicherkapazität von 3 A (alle Kontakte sind mit Strom versorgt) & Drahtstärke 22AWG oder 20AWG.29.07.2024 -
Samtec URSA® Extrem robustes I/O-SystemHyperboloid-Kontakt für maximale Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in einem kleinen Formfaktor.12.07.2024 -
Amphenol IPC-M-Baureihe LeistungssteckverbinderRobuste Bauweise und verfügt über ein farbkodiertes Gehäusedesign: Grau, Blau und Rot.11.07.2024 -
Amphenol NanoRF VITA 67,3 LösungenBeinhaltet Kabelsätze, Backplane und Steckkabelkontakte, sowie VITA-Module.26.06.2024 -
TE Connectivity Kompakte DichtungsverbindungErmöglicht eine robuste Wire-to-Wire-Verbindung mit wasserdichtem IPX7-Schutz gegen nasse Umgebungen.14.06.2024 -
TE Connectivity Timer-Crimp-Steckverbinder gemäß RAST 2.5 StandardFür einfache und zuverlässige Verbindungen für Haushaltsgeräte und Waschmaschinen-Applikationen ausgelegt.07.05.2024 -
Molex Micro-Fit+PCIe 5.0 SteckverbinderVerfügt über eine vollständige Konformität mit der PCIe CEM 5.0/6.0 Spezifikation und unterstützt AICs bis zu 675 W.06.05.2024 -
Same Sky Pogo-Pins und PCB-PinsMit vergoldeten Kontakten für hohe Zuverlässigkeit und in einer großen Auswahl von Optionen erhältlich.12.04.2024 -
TE Connectivity Direct-to-PCB-Batterieanschlüsse mit hoher HaltbarkeitLIF-Strom- und signal-Batterieanschlüsse mit geringer Steckkraft, die für eine längere Produktlebensdauer ausgelegt sind.12.04.2024 -
Molex Nano-Fit BMI-SteckverbinderVollständig geschützte Stiftleistenanschlüsse in kompakter Größe & Wire-to-Board- sowie Wire-to-Wire-Konfigurationen.04.04.2024 -
Amphenol FitMate™ Wire-to-Board-SteckverbindersystemeFür Wire-to-Board-Applikationen mit feinem Raster und Geräte, die kompakte und flache Steckverbinder benötigen.06.03.2024 -
TE Connectivity Gestapelte BESS-Hybrid-SteckverbinderSind HDC-Steckverbinder (Heavy Duty Connectors, HDC), die sich hervorragend für Applikationen in Batterieenergiespeichersystemen (BESS) eignen.29.02.2024 -
Molex Squba 3,6 mm Abgedichtete Draht-zu-Draht-FarbsteckverbinderGewährleistet die korrekte Ausrichtung und Verbindung mit farbigen Steckverbinderoptionen.25.01.2024