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Nicht klassifiziert

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Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
Laird Technologies 4391AD50101200
Laird Technologies EMI-Dichtungen, -Folien, -Absorber und -Abdichtung GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .500x.984x12.000in
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 68
Mult.: 68

Laird Technologies EMI-Dichtungen, -Folien, -Absorber und -Abdichtung GK,NiCu,PTAF,PU,NR .250x1.000x86.000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 59
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P WIRE WRAP SKTGLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN IC SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 28 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Laird Technologies 4226ab50109600
Laird Technologies EMI-Dichtungen, -Folien, -Absorber und -Abdichtung GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .250x.750x96.000in
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 9
Mult.: 9
Laird Technologies 4071AB50109600
Laird Technologies EMI-Dichtungen, -Folien, -Absorber und -Abdichtung GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .062x.300x96.000in
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 18
Mult.: 18
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .2SP W/W DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1